В рамках ежегодной международной выставки SMT Hybrid Packaging, компания AIM Solder будет презентовать новейшую паяльную пасту М8.Выставка SMT Hybrid Packaging проходит в период с 26 по 28 апреля 2016 в Нюрнберге, Германия. На стенде компании AIM Solder 7-424 посетители выставки смогут ознакомится с паяльными материалами, выпускаемыми компанией AIM. Среди новинок хотелось бы отметить два новых сплава бессвинцовых припоев.
Паяльная паста М8 – флагман паяльных паст в линейки безомывных продуктов компании AIM. БЕЗОТМЫВНАЯ ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА M8 специально разработана для производства сложных плат с высокой плотностью монтажа. Будучи новейшей версией успешной платформы NC258, M8 переводит безотмывные паяльные пасты на более высокий уровень. Формула пасты M8 идеально подходит для использования с шариками припоя T4 и обеспечивает стабильную эффективность трафаретной печати и проникаемости паяльной пасты даже через апертуры трафарета 0,05 мм, что необходимо для решения самых сложных задач. Новейшая система активации, использующая широкий спектр процессов и методов, обеспечивает сильное и продолжительное смачивающее действие. M8 позволяет устранить дефекты типа «голова на подушке» на компонентах QFN/BTC и получить яркие блестящие паяные соединения. M8 оставляет минимальное количество остатков, которые можно не удалять. Продукт разработан при участии партнеров, специализирующихся на отмывке печатных узлов, что обеспечивает легко удаления остатков.
Так же компания AIM презентует два новейших бессвинцовых сплава - REL61 и REL22.
REL61 – сплав с низким содержанием серебра, улучшенной стабильностью теплопереноса, смачиваемостью. За счет низкого содержания серебра сплав гораздо доступнее аналогичных решений на базе сплава SAC305.
REL22 – новейший сплав, рекомендуем к применению в сферах, где предъевляются повышенные требования к надежности паяного соединения. Сплавы семейства REL22 обеспечивают большую надёжность по сравнению с другими бессвинцовыми сплавами при использовании в суровых климатических условиях, в автомобильной и аэрокосмической промышленности.
AIM Solder – крупнейший производитель свинцово содержащих и бессвинцовых паяльных материалов для электронной промышленности. Модельный ряд паяльных материалов включает в себя: паяльные пасты, жидкие флюсы, брусковые припои, трубчатые припои, преформы припоя, клеи и материалы для заливки компонентов (Underfill), отмывочные жидкости, припои на основе индия, припои на основе золота. История компании насчитывает уже 80 лет, в течение которых были разработаны и произведены уникальные материалы, по праву завоевавшие титул лидера отрасли.
AIM Solder способен успешно конкурировать с любой компанией, выпускающей паяльный материалы, благодаря сочетанию:
- Инновационных продуктов
- Ведущих технологий разработки и производства
- Непревзойденному сервису
- Конкурентного ценообразования
- Международной сети заводов по изготовлению материалов (10 заводов)
- Международной сети поддержки пользователей (14 центров)
Мы будем рады встретить Вас на нашем стенде 7-424 в течение выставки. Подробную информацию по технологиям и продуктам Вы можете получить на сайте aim.avanteh.ru.
