ЭПОКСИДНЫЙ КЛЕЙ И ЗАПОЛНИТЕЛЬ UNDERFILL

Компания «AIM» предлагает широкий диапазон эпоксидного клея и заполнителей для нанесения методом трафаретной печати и распылением.

Эпоксидный клей для поверхностного монтажа - это однокомпонентный эпоксидный клей, используемый для фиксации SMD компонентов к печатной плате при пайке с двухсторонним монтажом или при пайке волной припоя.

Клей-заполнитель Underfill - полимерный материал, применяемый для заполнения пространства между корпусом компонента (BGA, Flip-Chip, CSP, micro-BGA ) и поверхностью печатной платы.

После нанесения Underfill - заполнителя повышается надежность установки компонента за счет его демпфирующих и теплопроводных свойств (благодаря которым компоненты способны выдержать температурные перепады и вибрационные нагрузки).

ЭПОКСИДНЫЙ КЛЕЙ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА SMD КОМПОНЕНТОВ - 4089

Epoxy 4089 представляет собой однокомпонентный эпоксидный клей, который используется для фиксации поверхностно-монтируемых компонентов SMD к печатной...

ЭПОКСИДНЫЙ КЛЕЙ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА - 4044 (В ШПРИЦЕ)

Epoxy 4044 представляет собой однокомпонентный эпоксидный клей, который используется для фиксации поверхностно-монтируемых компонентов к печатной...

КЛЕЙ-ЗАПОЛНИТЕЛЬ UNDERFILL 688 (ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА)

Underfill 688 представляет собой однокомпонентный компаунд с низким поверхностным натяжением, предназначен для использования в качестве заполнителя...

КЛЕЙ-ЗАПОЛНИТЕЛЬ UNDERFILL FF35 (ДЛЯ РЕМОНТА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ)

Underfill FF35 – представляет собой однокомпонентный компаунд с низким поверхностным натяжением, предназначен для использования в качестве заполнителя...