ЭПОКСИДНЫЙ КЛЕЙ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА SMD КОМПОНЕНТОВ - 4089

ЭПОКСИДНЫЙ КЛЕЙ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА SMD КОМПОНЕНТОВ - 4089

Epoxy 4089 представляет собой однокомпонентный эпоксидный клей, который используется для фиксации поверхностно-монтируемых компонентов SMD к печатной плате при пайке оплавлением печатных плат с двухсторонним монтажом или при пайке волной припоя. Формула эпоксидного клея Epoxy 4089 предотвращает потерю клеящих свойств и позволяет добиться достаточной прочности даже при нанесении маленьких объемов клея. Быстрая сушка при нагревании.

Свойства клея для SMD:

- Нанесение методом дозирования.

- Быстрая сушка.

- Сохраняет форму после нанесения.

- Однокомпонентный эпоксидный клей.

- Высокая прочность на сдвиг.

Характеристики эпоксидного клея:

Скачать характеристики эпоксидного клея Surface Mount Epoxy 4089

 

 Заказ по телефону : +7 (812) 318-11-51 

Получить дополнительную информацию