Активирующее вещество: химический компонент, который улучшает способность флюса удалять оксиды и способствует смачиванию деталей во время пайки.
Выделение газа: выброс загрязняющих веществ из печатной платы или ее компонентов, который возникает под воздействием тепла или при пониженном давлении.
Вязкость: одно из явлений переноса, свойство текучих тел (жидкостей и газов) оказывать сопротивление перемещению одной их части относительно другой.
Галоидные соединения: соединения, содержащие фтор, хлор, бром, йод. Такие соединения входят в состав активирующих веществ, флюсов определенного типа и требуют регулярной очистки в силу своих коррозийный свойств и проводимости.
Галтель: мениск припоя или соединение, образованное припоем между контактной площадкой или отверстием и выводом компонента.
Трещины на паяном соединении: разрывы на поверхности припоя, которые сформированы трещинами при охлаждении припоя SAC305 и его аналогов.
Игольчатый зонд: инструмент, использующийся в автоматических системах тестирования, с помощью которого возникает электрический контакт между контактной площадкой печатной платы или галтелью и тестером.
Контактная печать: отсутствие прогиба печатной платы, отсутствие печатного зазора (зазора между печатной платой и трафаретом) при трафаретной печати.
Контактная площадка: элемент печатного рисунка платы или другого коммутационного основания, предназначенного для дальнейшего выполнения паяного соединения или иного соединения. На печатных платах контактные площадки выполняются вокруг отверстий (при монтаже в отверстия) или без отверстий (для поверхностного монтажа).
Коробление корпуса: изгиб корпуса, который возникает после его изготовления или в процессе пайки. Особенно важна данная особенность при работе с малыми компонентами. Например, большая часть BGA-корпусов поставляется с 200 микронным допуском на коробление, при этом большая часть плат монтируется при толщине слоя паяльной пасты от 100–130 микрон. Это приводит к тому, что шариковые выводы не соприкасаются с пастой, а это способствует образованию эффекта «голова на подушке». Важно помнить об этом при работе с любым компонентом с большим количеством выводов (LGA-корпус, QFN-корпус, QFP, BGA).
Миграция меди: бессвинцовые сплавы растворяют медь с контактных площадок в припое. Это может привести к смыву контактной площадки и/или к отслоению металлизированного отверстия от поверхности платы.
Шарики припоя: маленькие шарики припоя, сформированные в процесс пайки волной припоя и оставшиеся на поверхности печатного узла после пайки.
Сферы припоя: наличие сфер образных крупных шариков припоя между выводами отдельных компонентов, как правило, резистора или конденсатора, однако встречаются на крупных и малых транзисторах.
Непропаянные выводы: выводы, на которых отсутствовала паяльная паста, например, из-за дефекта в процессе трафаретной печати. При пайке волной припоя это области, которые должны быть спаяны, но были пропущены в силу затенения или выделения газа.
Несмачиваемость: неспособность припоя смачивать определенные выводы или контактные площадки.
Несмоченная поверхность: поверхность, которая вступила в контакт, но не была смочена припоем.
Образование перемычек: паяное соединение, объединяющее два проводника, которые не должны быть спаяны вместе, что вызывает короткое замыкание.
Отрыв пасты при печати: дефект паяльной пасты во время печати, который представляет собой отрыв нанесенной паяльной пасты от контактных площадок печатной платы, что приводит к засорению апертур трафарета.
Паутина: дефект при пайки волной припоя, для которого характерно наличие паутины припоя на непроводящей части печатной платы.
Перемычки при пайке волной припоя: образование перемычек, возникающее при пайке волной припоя между выводами или компонентами.
Повреждение паяльной маски: химическая атака маски флюсом, как правило, приводит к повреждению паяльной маски. Это зачастую связано с плохой адгезией с платой из-за наличия окисленных частиц меди или недостаточной сушки маски. Эта проблема решается путем контроля растворителей в используемом жидком флюсе.
Пустоты при пайке BGA: несмотря на существующие способы сокращения процента образования пустот, вы не можете избежать 100 % отсутствия пустот в BGA-корпусе. Если пустоты не похожи на пузырьки шампанского, такие пустоты не являются угрозой надежности. Данное утверждение подтверждается исследованием сплава с поверхностно-активным составом, которое провел Совет по регулированию обращения паяных изделий при Ассоциации производителей электронной аппаратуры и проборов.
Проводящее кольцо: проводящая область вокруг металлизированного отверстия.
Прогиб/Печатный зазор: расстояние между трафаретом и печатной платой во время трафаретной печати.
Профиль пайки, термопрофиль: график соотношения времени и температуры при прохождении печатной платы через источник нагрева.
Разность (Δ) температур: самая значительная температурная разница нагрева разных компонентов в рамках одного и того же печатного узла.
Разрывы: два проводника, не спаянные припоем. Данный дефект возникает при недостатке припоя либо при неравномерном распределении свинца в точке соединения.
Ракель: пластиковый, металлический нож, который используется для распределения припоя по поверхности трафарета и заполнения его апертур.
Ракушки: небольшие отверстия или пустоты, которые формируются в металлизированном отверстии под действием газа.
Оползание: распространение паяльной пасты, которое может привести к образованию перемычек. Существует холодное растекание (возникает до пайки) и горячее растекание (возникает во время плавления).
Реология: наука, изучающая текучесть материалов с точки зрения зависимости деформации материала от напряжения и времени.
Смачивание: образование интерметаллического соединения, которое позволяет расплавленному припою растекаться по металлической подложке.
Содержание твердых фракций: процентное содержание по массе нерастворимых веществ во флюсе.
Солидус: температура, при которой припой полностью затвердевает.
Точка плавления: температура, при которой припой полностью расплавлен или находится в жидком состоянии.
Угол наклона пайки: угол, при котором печатная плата входит в контакт с волной припоя.
Шарики припоя: дефект пайки, при котором появляются небольшие сферические частицы припоя, которые, как правило, собираются вокруг паяного соединения или вокруг компонента.
Электромиграция: способность проводящего материала распространяться от одного паяного соединения к другому, вызывая короткое замыкание.
Эффект «надгробного камня»: дефект пайки, при котором компонент принимает вертикальное положение или фиксируется под углом, при этом одна сторона компонента остается незапаянной.
Эффект «Попкорна»: растрескивание микросхемы во время пайки, как правило, в результате влагопоглощения.
Эффект «рекламного щита»: деталь с двумя запаянными выводами, которая припаяна на «ребро».